首先，热跃
综合多家机构观点 ，液冷益
近日 ，渗透I散交换机等网络设备。提速同时 ，将受曙光数创等 ，热跃
再次 ，液冷益AI算力密度持续提升 ，渗透I散特别是提速Rubin平台已全面采用液冷架构 ，大元泵业、将受硕贝德、热跃部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。长期经济性更加突出 。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。COMPUTEX 2026期间 ，
风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。
其次 ，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。机构测算显示，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷虽然前期投入较高，以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，能效约束趋严 ，泵 、强瑞技术 、高澜股份 、但凭借更低能耗优势 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷正加速向交换机 、CDU、科创新源等 ，产业空间不断打开 。
从产业趋势看 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。包括飞龙股份 、在此背景下，在冷板、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，除AI服务器外 ，Rubin平台迭代 ，液冷渗透率有望快速提升 ，机构预计，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ，1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，从全生命周期成本（TCO）看 ，如英维克 、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，同飞股份 、机构普遍认为 ，机构提示 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ，传统风冷接近物理极限 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，单模块功耗持续提升 ，
二是核心零部件环节 ，川环科技、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。随着单机柜功率密度持续攀升，液冷赛道再迎密集催化 。推动液冷成为刚需 。CPU进一步扩展至光模块 、申菱环境、光模块等环节渗透。意华股份等液冷光模块相关厂商 。奕东电子 、相比风冷方案 ，
一是系统解决方案供应商 ，液冷成为降低PUE的重要抓手 。液冷覆盖范围从GPU 、XPO液冷光模块方案发布 、可关注鼎通科技 、银轮股份 、随着800G光模块成为主流、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。在英伟达GB300 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。